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導熱灌封材料（膠）為雙組分有機硅類灌封材料，具有優異的導熱性能和電絕緣性能。可以加熱固化，也可室溫固化，適用于模塊電源、電力電子、鋰電池及充電樁、汽車電子、3C電子、照明、家電等各類軍用民用電子產品的封裝、防潮和減震。

產品主要特點：

1  導熱率高（0.2~8.0 W/m·K），散熱快，絕緣強度高，適用范圍廣。

2 低應力。固化時的收縮率低，產生的應力小。

3  低粘度。適于真空灌封，被灌封件成品率高，施工方便。

4  耐久性好。基體為加成型有機硅橡膠，耐熱性能突出。

5  環境耐受能力強。具有優秀的耐熱沖擊能力。

產品詳細技術指標